無鉛PCBA指南

無鉛PCBA加工過程分為兩個(gè)基本部分，即預(yù)組裝過程和有源組裝過程。無鉛PCBA加工過程涉及的步驟如下。

預(yù)組裝步驟

無鉛PCB制造涉及三個(gè)基本的預(yù)組裝步驟。這些步驟為無錯(cuò)誤且精確的PCB組裝奠定了基礎(chǔ)。無鉛PCB組裝的預(yù)組裝步驟如下。

分析：

分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛PCB為原型。這可以是正常運(yùn)行的PCB，也可以是無效的PCB或虛設(shè)部件。用于組裝的模板通過輪廓進(jìn)行跟蹤。將無鉛組件設(shè)計(jì)與原型進(jìn)行比較，以確保其與組件的兼容性。

焊膏檢查：

由于無鉛焊點(diǎn)具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進(jìn)行仔細(xì)檢查非常重要。按照IPC-610D標(biāo)準(zhǔn)檢查PCB外形和焊膏，以確保無鉛焊點(diǎn)牢固牢固。在此步驟中還測(cè)試了水分含量，因?yàn)榕c傳統(tǒng)焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。

物料清單(BOM)和組件分析：

在此過程中，客戶必須驗(yàn)證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮，因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟，便開始實(shí)際的無鉛組裝。

主動(dòng)組裝步驟

在主動(dòng)組裝過程中，實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。

模板放置和焊膏應(yīng)用：

在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。

組件安裝：

涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動(dòng)完成，也可以使用自動(dòng)機(jī)械完成。這是一個(gè)拾取和放置操作，但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。

焊接：

在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動(dòng)焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。

RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。

測(cè)試與包裝：

PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測(cè)試。在此步驟中測(cè)試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測(cè)試。

　　對(duì)于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對(duì)于確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不會(huì)遭受靜電荷非常重要。