龐大的后續(xù)制造加工服務體系長期承接各類技術含量高、質量要求嚴的手機板，各種雙面、多層、盲埋孔PCB，單面、雙面、多層FPC等樣板打樣或快速加急打樣，可滿足客戶對各類PCB樣板的高精尖要求。
專業(yè)的PCB加工廠通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產、加工、檢測設備，不斷提高生產效率與經濟效率，加工的產品材質有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數背板等。同時可滿足客戶對樣板工藝的多種要求，如噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。
制板周期上，我們雙面板快速加工可在24小時完成，4至8層板加工周期可以48-72小時交貨。
 
圖片 PCB樣板

 
樣板工藝能力：
　　最多層數：32層
　　最小線寬線距：3mil
　　最小激光孔徑：4mil
　　最小機械孔徑：8mil
　　銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm）
　　抗剝強度：1.25N/mm
　　最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
　　最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
　　孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
　　孔位公差： ±0.05mm
　　孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
　　孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
　　最小線寬：0.127mm/5mil
　　最小間距：0.127mm/5mil
　　表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
　　翹曲度：≤0.7%
　　能實現ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求